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产品描述
产品特点:
1、温度可设置范围室温到100℃;
2、晶圆放置台采用浮动设计,且高度可调;因此可贴各种厚度的晶圆,且浮动的设计能更好的保护晶圆,且工作盘具有加热功能;
3、晶圆定位采用标线定位;
4、离型层自动缠绕回收,适用于带保护的双层膜,并且回收力可调;
5、膜料与膜料筒之间的锁紧无需借助任何工具;
6、无气泡快速贴膜;
7、防静电特氟龙处理的工作盘可有效的保护芯片;
8、熨平滚轮的压力可通过气压调节;
9、配备圆切刀和横切刀,刀片寿命长。
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